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重回2000从芯开始
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第六十八章 造访东芯国际

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从晶圆棒切片开始,到湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、电镀、抛光、封测等等讲述了整个过程。

  介绍完工艺流程,刘东带他们去生产线参观。

  车间很大,而且一尘不染,技术人员都穿着标准工作服。

  刘东自豪地介绍道:“这是ASML制造的FPA2500,193nm波长步进扫描曝光机,光学光刻分辨率到达70nm,是目前最先进的光刻机。”

  芯片制造的核心设备就是光刻机,这时候,ASML尚未研发出EUV光刻机,步进扫描曝光机是最先进的光刻设备。

  而光刻机的主要作用是将线路图利用“光”复印到晶圆表面的光刻胶上,然后刻蚀在晶圆表面上。精度要求极其高。

  刘东说道:“我们的基本队伍素质非常高,是从世界各地的集成电路企业跳槽过来的。这些人都是当今世界芯片制造领域高尖端人才。东芯国际成立后,又培养、训练了一批新入行的技术人员,基本上按照一老带二新的模式,很快就可以形成战斗力。”

  刘东带着他们一个个车间介绍过去,胡彤华对东芯国际的测试设备很感兴趣,停下来和东芯国际的操作人员聊了一阵。

  离开东芯国际后,胡彤华在车上说道:“顾总,东芯国际的集成电路测试设备比我们先进很多,有没有办法搞一台?有了好的测试设备,我们有信心成为国内最好的测试公司,将来可以进行商业化运行,这个市场也不小,目前就有百亿规模。”

  顾平问道:“他们这套设备比国产的3190数字集成电路大型测试系统更先进?”

  “在很多方面已经超过了。3190熟悉集成电路测试系统我是参与设计的,对基本功能非常熟悉。他们这套设备是从米国进口的,测试速率,通道数,定时精度等等都比我们的系统高出一个等级,而且测试速度快,准确率高。”

  顾平说道:“你去了解一下这套设备的价格,从什么途径购买的。我们以后可

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